Москва
Мы работаем:
Пн-Чт с 10:00 до 19:00;
Пт до 18:00
740 Вт R208Y 907G
Артикул: 00018904
Вес: 2 600 г.
1. Это устройство подходит для операций распайки и пайки широкого спектра компонентов, например: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD и другие. Особенно подходит для распайки линейных разъемов.
2. Вы можете использовать это устройство для термоусадки, сушки, удаления краски, удаления клея, размораживания, предварительного нагрева, пайки клеем и многого другого.
Комплектация: